據《IT 之家》引用最新行業報告顯示，台積電正積極上調系統級集成(chéng)單芯片（SoIC）的産能(néng)計劃，計劃到2024年年底，月産能(néng)躍升至5000-6000顆，以應對(duì)未來人工智能(néng)（AI）和高性能(néng)計算（HPC）的強勁需求。

華鑫證券：建議關注先進(jìn)封裝及國(guó)産算力相關标的： 通富微電、長(cháng)電科技、甬矽電子、海光信息、龍芯中科等。