一紙收購，最新市值500億元的長(cháng)電科技漲停了。

消息面(miàn)上，3月4日晚間，長(cháng)電科技公告，公司全資子公司長(cháng)電科技管理有限公司（下稱“長(cháng)電管理公司”）拟以現金方式收購晟碟半導體（上海）有限公司（下稱“晟碟半導體”）80%的股權，收購對(duì)價約6.24億美元（最終價格將(jiāng)根據交割前後(hòu)的現金、負債和淨營運資金等情況進(jìn)行慣常的交割調整）。

這(zhè)項收購爲什麼(me)被(bèi)市場看好(hǎo)？

根據公告，晟碟半導體是全球知名存儲器廠商西部數據（Western Digital Corporation）的全資子公司，且資産頗爲優質。

晟碟半導體成(chéng)立于2006年，位于上海市闵行區，主要從事(shì)先進(jìn)閃存存儲産品的封裝和測試，産品類型主要包括iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲器等。産品廣泛應用于移動通信、工業與物聯網、汽車、智能(néng)家居及消費終端等領域。其工廠高度自動化，擁有較高的生産效率，是一家在質量、運營、可持續發(fā)展等方面(miàn)屢獲大獎的“燈塔工廠”。

财務數據顯示，晟碟半導體2022年、2023年1-6月的淨利潤分别爲35732.06萬元、22158.08萬元。

不過(guò)，相較于好(hǎo)業績，投資者更看重的或許是：在AI帶動HBM存儲大熱的當下，盡管晟碟半導體的業務是閃存封裝，但長(cháng)電科技或許可以借此機會(huì)，逐步切入到整個半導體存儲的封測領域。

一個需要提及的背景是，AI大發(fā)展帶動AI服務器出貨量持續提升，催化HBM需求持續增長(cháng)。咨詢公司Trendforce數據顯示，2022年AI服務器出貨量86萬台，預計2026年AI服務器出貨量將(jiāng)超過(guò)200萬台，年複合增速29%。AI服務器出貨量增長(cháng)催化HBM需求爆發(fā)，疊加服務器平均HBM容量增加，預期到2025年，全球HBM市場規模達到約150億美元，增速超過(guò)50%。

從封裝結構看，HBM主要采用CoWoS和TSV兩(liǎng)種(zhǒng)先進(jìn)封裝工藝。當前，HBM與GPU集成(chéng)的主流解決方案爲台積電的CoWoS封裝工藝，該方案被(bèi)廣泛應用于A100、GH200等算力芯片中。HBM層與層之間通過(guò)TSV（矽通孔）及μbumps（微凸塊）技術實現垂直互聯，從而實現小尺寸與高帶寬、高傳輸速度的兼容。

在先進(jìn)封裝方面(miàn)，長(cháng)電科技在2023年半年報中披露，公司與客戶共同開(kāi)發(fā)基于高密度Fanout封裝技術的2.5DfcBGA産品，TSV異質鍵合3DSoC的fcBGA已經(jīng)通過(guò)認證。在半導體存儲市場領域，公司的封測服務覆蓋DRAM、Flash等各種(zhǒng)存儲芯片産品，擁有20多年memory封裝量産經(jīng)驗，16層NAND flash堆疊，35um超薄芯片制程能(néng)力，Hybrid異型堆疊等，都(dōu)處于國(guó)内行業領先的地位。

2月8日，長(cháng)電科技還(hái)在上證e互動平台上披露，公司推出的XDFOI高性能(néng)封裝技術平台可以支持高帶寬存儲的封裝要求。

長(cháng)電科技另外披露，公司于2021年推出了針對(duì)2.5D、3D封裝要求的多維扇出封裝集成(chéng)的XDFOI技術平台，目前已與國(guó)内外大客戶在Chiplet的産品研發(fā)及推出方面(miàn)進(jìn)行合作；并在過(guò)去幾年持續推進(jìn)多樣(yàng)化方案的研發(fā)、量産及全球布局。公司的XDFOI技術平台覆蓋當前市場上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布線層（RDL）轉接闆、矽轉接闆和矽橋爲中介層的三種(zhǒng)技術路徑，且均已具備生産能(néng)力。