上證報中國(guó)證券網訊（記者 王文嫣）近日，緻同中國(guó)發(fā)布《緻同咨詢行業洞察——半導體行業：車規級芯片》報告，對(duì)車規級芯片的市場規模、發(fā)展前景等内容進(jìn)行梳理與分享，報告觀點認爲，車規級芯片市場快速增長(cháng)，中國(guó)市場規模占比超全球四分之一，國(guó)産供應商嶄露頭角。

報告預計，2023年全球車規級芯片市場規模達641億美元，同比增長(cháng)14.3%，其中中國(guó)市場規模預計達到177億美元，占全球市場規模約28%。據Omdia預測，2025年全年車規級半導體市場規模將(jiāng)達到804億美元，中國(guó)市場規模達到216億美元。

車規級芯片市場規模快速增長(cháng)，主要得益于新能(néng)源汽車的快速發(fā)展和汽車智能(néng)化水平的提升，帶動單車芯片需求的增長(cháng)。根據易車數據，2022年傳統燃油車單車搭載芯片平均數量爲934顆，智能(néng)電動汽車爲1459顆。預計2025年傳統燃油車單車搭載芯片平均數量爲1243顆，智能(néng)電動汽車爲2072顆。

車規級芯片是指相較于消費級、工業級芯片，具有高可靠性、高安全性、高穩定性特點，要求零缺陷且可長(cháng)期供貨（一般10-15年供貨周期），并且達到AEC（Automotive Electronics Council，汽車電子委員會(huì)）規範要求的汽車芯片；車規級芯片包括：計算及控制芯片、功率芯片、傳感器芯片及其他芯片。

車規級各類芯片主要供應商以國(guó)外廠商爲主，如瑞薩、恩智浦、英飛淩、英偉達、安森美等，國(guó)産車規級芯片已取得突破，如比亞迪半導體、芯馳科技、傑發(fā)科技、地平線等國(guó)産供應商在功率半導體、存儲芯片、計算芯片和控制芯片等方面(miàn)已實現量産銷售，但市場份額較低。

緻同根據對(duì)比亞迪半導體、經(jīng)緯恒潤、納芯微、賽卓電子和斯達半導5家車規級芯片企業IPO問詢函的研究，總結得出問詢方向(xiàng)主要集中于業務與技術、财務會(huì)計處理與分析、股東及股權結構、獨立性風險。

目前國(guó)産車規級芯片在部分領域已取得突破，但由于車規級芯片研發(fā)難度較大，同時(shí)具有安全指标要求高，使用容錯率低的特點，目前供應商仍以進(jìn)口廠商爲主，國(guó)産廠商市占率整體低于20%。雖然面(miàn)臨著(zhe)豐富的市場機會(huì)，但也不可避免地面(miàn)臨外部挑戰。重點關注國(guó)産廠商芯片在車企的定點驗證和車輛交付情況，能(néng)否通過(guò)整車廠關鍵車型的定點驗證，并在運行中實現零缺陷，是國(guó)産廠商成(chéng)爲主流供應商的核心影響要素。