市場全天震蕩分化，滬指偏強。指數黃白分時(shí)線明顯分化，中小盤個股普跌。盤面(miàn)上，軍工股開(kāi)盤沖高。飛行汽車概念股表現活躍。AI概念股全天沖高回落，高新發(fā)展、大華股份漲停。消費電子概念震蕩反彈。汽車整車股尾盤異動。下跌方面(miàn)，醫藥股集體調整。總體上個股跌多漲少，全市場超4300隻個股下跌。滬深兩(liǎng)市今日成(chéng)交額10670億，較上個交易日縮量101億。截至收盤，滬指漲0.28%，深成(chéng)指跌0.23%，創業闆指跌0.06%。北向(xiàng)資金全天淨買入15.54億，其中滬股通淨買入4.47億元，深股通淨買入11.06億元。

消息面(miàn)上，武漢新芯集成(chéng)電路制造有限公司發(fā)生工近日，走商變更，新增中國(guó)互聯網投資基金(有限合夥)等30位股東，注冊資本由約57.82億元增至約84.79億元。該公司還(hái)發(fā)布了《高帶寬存儲芯粒先進(jìn)封裝技術研發(fā)和産線建設》招标項目，利用三維集成(chéng)多晶圓堆疊技術，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生産效率的國(guó)産高帶寬存儲器(HBM)産品。拟新增設備16台套，拟實現月産出能(néng)力＞3000片(12英寸)。武漢新芯發(fā)布該輪招标，預示著(zhe)長(cháng)江存儲或其他潛在客戶擁有DRAM産品制造能(néng)力，大幅提振了國(guó)内産業化信心。同時(shí)，伴随著(zhe)Hybrid Bonding技術的大量使用，有望進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝設備制造企業的需求。整體來看，反彈進(jìn)入中後(hòu)期，3月偏震蕩，結構性行情延續。2月制造業PMI數據爲49.10%，較1月小幅回落，有過(guò)年因素的影響，但也反應了經(jīng)濟底部區間震蕩的趨勢。本輪市場反彈的核心推動力是政策預期的改善。後(hòu)續在宏觀經(jīng)濟底部區間震蕩的大背景下，重點關注結構性機會(huì)，關注政策推動下的新質生産力方向(xiàng)，如科技、高端制造、高端器械等，尤其是當下與全球共振的AI産業鏈的國(guó)産化方向(xiàng)等。本輪中期反彈有望延續，結構上成(chéng)長(cháng)爲先。

操作上，短期有震蕩修複指标要求，但市場輪動狀态較好(hǎo)，此消彼長(cháng)，市場仍維持強勢。短期市場震蕩整理後(hòu)有望上攻年線，短期回調投資者無需恐慌，屬正常調整，調整結束後(hòu)將(jiāng)會(huì)再次升勢。穩健型投資者可繼續逢低關注醫藥類個股以及低估值國(guó)資類優質股，進(jìn)取型投資者逢低繼續布局科技創新等優質個股，尤其漲幅不大、業績優良科技股更是首選。低息後(hòu)反複波段，耐心等待市場修複指标完畢。

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